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信越G-746導(dǎo)熱脂廣泛用作電子元器件的熱傳導(dǎo)材料， 如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸的縫隙處的填充， 晶體管； CPU組裝； 溫度傳感器； 汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機(jī)頭，電子電器、音響之晶體散熱用，降低發(fā)熱元件的工作溫度，增長(zhǎng)晶體壽命。
特點(diǎn)
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油，具有極好的電氣特性。最適宜用于晶體管，熱敏電阻等半導(dǎo)體元件及各種熱傳導(dǎo)媒體的散熱或絕緣。
產(chǎn)品特性
※高溫導(dǎo)熱性能好：采用高溫性能極強(qiáng)的硅酮油為基礎(chǔ)油；
※高溫?fù)]發(fā)損失率?。洪L(zhǎng)時(shí)間高溫工作，不會(huì)變干、結(jié)塊；
安全環(huán)保：對(duì)環(huán)境無(wú)污染，對(duì)人體安全；
節(jié)約生產(chǎn)成本：使用少量硅酮油，就能達(dá)到明顯效果；
不產(chǎn)生影響產(chǎn)品物質(zhì)(比如低分子)；
※良好剪切性、電流特性、防水特性等。
包裝及保質(zhì)期
常用規(guī)格：1KG/罐
保質(zhì)期：36個(gè)月
技術(shù)參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 單位 | 性能 |
| 外觀 | 白色膏狀 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.60 |
| 粘稠度 | JIS.混合 25℃ | 338 |
| 離油度 | % 120℃/24小時(shí) | 0.01 |
| 熱導(dǎo)率 | W/m.k | 0.92 |
| 體積電阻率 | TΩ·m | 1.2 |
| 擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 2.6 |
| 使用溫度范圍 | ℃ | -50~+150 |
| 揮發(fā)量 | % 120℃/24小時(shí) | 0.4 |
推薦使用
信越G-746導(dǎo)熱脂廣泛用作電子元器件的熱傳導(dǎo)材料， 如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸的縫隙處的填充， 晶體管； CPU組裝； 溫度傳感器； 汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機(jī)頭，電子電器、音響之晶體散熱用，降低發(fā)熱元件的工作溫度，增長(zhǎng)晶體壽命。
產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)
數(shù)碼產(chǎn)品、LED、太陽(yáng)能、電子行業(yè)等
主要使用領(lǐng)域
發(fā)熱電子元器件與散熱器之間的連接部位，主要起填充作用，使熱源與散熱器充分接觸。
1、電腦CPU， 包括CPU、聲卡、顯卡等IC；
2、電源IGBT模塊；
3、LED模塊等。
應(yīng)用
一、電腦行業(yè)的CPU主板上的IC是使用導(dǎo)熱硅脂最常見(jiàn)的部位，根據(jù)不同的CPU功率、使用溫度， 會(huì)要求不同導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂。
二、LED行業(yè)是近幾年發(fā)展比較迅速， 面對(duì)市場(chǎng)供求的需要， 市面也出現(xiàn)比較多的導(dǎo)熱硅脂，產(chǎn)品也出現(xiàn)了很多技術(shù)問(wèn)題：導(dǎo)熱硅脂變干、滲油、導(dǎo)熱系數(shù)不夠等等。為此， 全球多家LED芯片廠商推薦使用日本SHINE TSU信越G-746， 經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證， 市場(chǎng)對(duì)信越G-746也給予較高的評(píng)價(jià)。信越G-746導(dǎo)熱硅脂在LED散熱器上的使用
三、隨著科技的發(fā)展， 生產(chǎn)趨向主張節(jié)能環(huán)保， 對(duì)電源IGBT模塊也提出更高的要求。SHINE TSU信越G-746應(yīng)用于市場(chǎng)常見(jiàn)的IGBT有：英飛凌、三菱、西門康、東芝、富士等品牌西門康IGBT三菱IGBT富士IGBT英飛凌IGBT。
